【公告】智慧製造創新加值應用輔導計畫-產學鏈結工作坊（lll）

為促進產學合作實作專題的順利推進，本活動特別舉辦產學鏈結工作坊，主題為虛實整合模型建立與應用。透過非線性結構力學與熱流模擬的實務分享，引導師生學習如何結合實驗數據與數值模擬，掌握更精準的分析工具，以應用於智慧製造的產品開發與製程優化。

活動資訊：

• • 課程名稱：虛實整合模型建立與應用統奕包裝工作坊
  • 日期：2025年9月2日（星期二）
  • 時間：下午13:00至下午15:30

• 地點：國立中山大學電機系 工4055-2教室
• 地址：80424高雄市鼓山區蓮海路70號
• 報名截止：2025年9月1日或額滿提前關閉
• 收費方式：免費參加
• 報名方式：請填寫線上報名表單
• https://forms.gle/iKqKEYk3L1PHfELN9

講座簡介/講師

• 計畫執行單位說明(講師：工業技術研究院)
• 非線性結構力學(講師：皮托科技 楊棟焜  工程師)
• 熱流模擬應用(講師：向騰實業 李諺鳴  總經理)
• 齒輪產學技術聯盟招募介紹 (講師：國立中山大學機電系 王郁仁 主任)

參加對象

• 大專院校師生、研究人員及產業界工程師
• 本活動免費，席次有限，請及早報名！

課程簡介

• COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為5.6版，過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。

內容包含：#應力應變模擬 #邊界條件 #CAE模擬 #網格設定 #熱流條件設定