【公告】「2026 AI時代的高頻寬互連：先進封裝X矽光子之設計、測試與量產」論壇

隨著 AI 技術爆發，如何實現高效能、低延遲的資料傳輸成為科技核心。本次論壇聚焦「矽光子應用」與「先進封裝」，從設計、測試到量產，邀請產學研界的領袖專家，分享最前瞻的技術動態與實戰經驗。

活動四大核心亮點：

• 矽光子技術深談： 剖析從研發到量產測試的關鍵挑戰。

• 半導體先進封裝： 探索 AI 晶片效能提升的互連關鍵。

• 最強講師陣容： 匯集國立中興大學、美光、SEMI Vision 等頂尖學府與指標企業。

• 產學跨界交流： 現場與業界高階經理人、資深處長交流，拓展產業人脈。

活動詳細資訊

• 日期： 2026 年 1 月 15 日（四）

• 時間：9:00–17:00

• 地點： 國立中興大學 機械系系友講堂

• 收費標準：
  • 先進智慧製造技術聯盟會員：500元(抵扣)
  • 夥伴會員：500元
  • 非聯盟會員：1,000元
  • 學校師生：200元
• 報名期限：1/12行前通知

報名/洽詢

• 報名表單連結：https://reurl.cc/oKpY65
• 窗口：中興大學機械技術研究中心 陳小姐
• E-mail：smc2023a@email.nchu.edu.tw
• 電話：04-22840433#416、04-22859293